《仙卡疤痕贴》较广泛地介绍了各类硅烷单体、硅氧烷中间体，硅油、硅橡胶、硅树脂及它们的二次加工品，与有机物的共聚产品等的合成工艺、产品性以及应用领域。 全书共16章。包括总论，有机卤硅烷、其他硅官能硅烷，碳官能硅烷、功能性有机硅单体、聚硅氧烷中间体、硅油、改性硅油、硅油二次加工品、混炼硅橡胶、液体硅橡胶、改性硅橡胶、硅树脂、改性硅树脂、聚硅烷合成、性能、产品应用及分析方法等。
