中国半导体产业，正面临前所未有的发展机遇。目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。特别是在芯片设计环节，中国企业跑步前进，在存储芯片、模拟芯片方面建立起一定的竞争力。如何突破封锁，造一颗国产芯？
