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本书以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
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本书以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。

