2026年，AI光模块专用PCB市场规模预计三年增长5倍以上，增速远超光模块整机本身。 这本书不讲空泛的“AI风口”，只拆一件事：为什么一块指甲盖大小的电路板，能撑起万亿赛道的底层根基？从PCB是什么、光模块专用板和普通电路板差在哪，到覆铜板、PCB制造、光模块整机三层产业链分工，再到博敏电子×华工科技战略合作、景旺工程师攻克高频板工艺、天孚通信创始人打破进口垄断三个真实故事，半小时看懂硬件产业链里“隐形冠军”的爆发逻辑。 读完你会明白：算力扩张看光模块，光模块生死看PCB。