当麒麟芯片从华为PPT上消失又重现，中国半导体产业究竟经历了怎样的生死突围？ 本书以这颗“中国芯”的回归为线索，全景式梳理了EDA、制造、封装、存储、AI及车规芯片等关键环节的六年攻坚。中芯国际用DUV多重曝光硬啃出7nm，华大九天从“备胎”走向全流程，先进封装以堆叠换时间……成就令人振奋，但光刻机、高端材料、软件生态仍是绕不过的坎。文章不回避差距，不夸大成绩，冷静呈现一场真实而宏大的“科技长征”，为读者提供一份关于国产芯片现状的理性盘点。