电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。本书对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。全书内容包括传热学的基本理论，自然冷却设计技术(包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热组设计技术、散热器的优化技术)，强迫通风冷却设计技术(风冷空芯印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响)，强迫液体冷却(热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择)，几种高效冷却技术(蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等)的设计计算与应用。此外，还介绍了计算机辅助热分析的基本理论(数值传热学与数值计算方法)和热分析程序设计技术等。