本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。