本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。