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基于ANSYS的信号和电源完整性设计与分析（第2版）
本书主要介绍信号完整性（Signal Integrity，SI）、电源完整性（Power Integrity，PI）和电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）等的基础知识和设计要点，并结合实例详细介绍了利用ANSYS 2019仿真平台完成相关仿真与分析的方法，使读者不仅能深入了解高速电路设计的理念，还能掌握ANSYS 2019仿真操作流程和分析技巧，并运用类似的设计方法去解决相关的问题。 本书适合从事芯片封装、PCB设计及数字电路硬件研发的工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
信号完整性与电源完整性分析（第3版）
《信号完整性与电源完整性分析（第3版）》全面论述了信号完整性与电源完整性问题。主要讲述信号与电源完整性分析及物理设计概论，4类信号与电源完整性问题的实质含义，物理互连设计对信号完整性的影响，电容、电感、电阻和电导的特性分析，求解信号与电源完整性问题的4种实用技术途径，推导和仿真背后隐藏的解决方案，以及改进信号与电源完整性的推荐设计准则等。 《信号完整性与电源完整性分析（第3版）》还讨论了信号与电源完整性中S参数的应用问题，并给出了电源分配网络的设计实例。书中每章都添加了复习题，并在附录D中给出了答案。 《信号完整性与电源完整性分析（第3版）》强调直觉理解、实用工具和工程素养。作者以实践专家的视角指出造成信号与电源完整性问题的根源，并特别给出了设计阶段前期的问题解决方案。 《信号完整性与电源完整性分析（第3版）》是面向电子行业设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，研读此书有助于在信号与电源完整性问题出现之前提前发现并及早加以解决。 同时，《信号完整性与电源完整性分析（第3版）》也可作为相关专业本科生及研究生的教学用书。