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铝合金阳极氧化与表面处理技术（第三版）

朱祖芳等编著

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《铝合金阳极氧化与表面处理技术》（第三版）主要介绍铝合金阳极氧化与表面处理技术。书中阐述了阳极氧化膜的形成机理和性能，介绍了阳极氧化、硬质阳极氧化、微弧氧化工艺，讨论了阳极氧化膜着色、染色、封孔和检测技术等，还涉及了铝表面处理生产的环境管理方面的内容。本书在第二版基础上修改、增补、扩容而成，内容较前两版更加丰富，紧跟国内外生产技术发展、变化，密切结合生产实践和现代化技术应用。本书可供铝合金材料生产和应用技术人员、表面处理技术人员学习和参考。

表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）

吴敌

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表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

表面处理技术概论（第二版）

刘光明

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《表面处理技术概论》(第2版)作为表面处理技术的入门书籍和高校材料专业学生的专业导论课程教材，挑选了表面工程领域中最常用的一些技术作为本教材的内容，着重介绍了传统的表面技术知识，包括电镀与化学镀、涂料与涂装技术、转化膜技术、气相沉积技术、热喷涂与堆焊、化学热处理、热浸镀、高能束表面处理技术。为紧跟学科发展的前沿、体现新技术进展，第2版添加了锌镍合金电镀、PCB板化学镀、水性电泳漆以及钛合金微弧氧化等新内容。为方便读者阅读，对书中部分理论较深的内容进行了简化，使之更为简洁、易懂。本书可作为高等学校材料科学与工程、材料物理与化学、材料学等相关专业的本、专科学生教材或者参考书，也可供有关工程技术人员参考使用。