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机·智：从数字化车间走向智能制造
7人今日阅读 推荐值 80.1%
国内第一本有关数字化车间建设的书籍。数字化车间建设是智能制造的基础与核心，如何建设是企业非常关注的重点，特别是智能背景下的数字化车间方面的书籍现在还没人出版过，本书将本部分作为重点内容进行阐述。
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制造业数字化转型实践
7人今日阅读
本书分为战略篇、规划篇、实施篇、平台篇和展望篇。首先从制造业数字化赋能场景、制造业数字化转型方向和制造业数字化转型整体策略出发，阐述我国制造业现状及特征，以及如何开展数字化转型工作；其次从智能制造顶层构架设计和数字化管理体系建设出发，围绕制造业数字化转型五大方向深度剖析制造业转型；然后结合企业管理体系，深度解析制造业数字化转型的机会和工具；最后指出如何开展数据平台规划和建设、信息基础设施规划和建设，并对制造业数字化转型做出展望。
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企业数字化转型：技术驱动业财融合的实践指南
4人今日阅读
数字技术并非始自今-日，“大智移云物”和区块链技术近几年的快速发展、应用已经进入了一个从量变到质变的过程，需要企业站在更高的视角来理解数字技术对企业研发、生产、营销、运营带来的重大变化。这些变化正在影响新一代工业革命的演进路径，也在深刻影响区域经济和社会发展的范式和质量，加速全球产业分工协作和更高层次的一体化进程。《企业数字化转型》为“企业数字化转型与智能财务实践系列”的第2本，除了倡导企业要从战略层面高度重视这场扑面而来的数字化大潮之外，更从战术层面给出了企业主动参与这场变革的方法和实施路径，让企业特别是集团企业能够对照自身发展状况，选择合适的咨询、系统、设备、软件、实施等各类供应商、服务商，完成历史性的数字化转型！《企业数字化转型》内容新颖，案例丰富，语言通俗，适合企业管理者以及对企业数字化转型感兴趣的各界读者阅读。
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Java核心技术·卷Ⅰ：基础知识（原书第10版）
23人今日阅读 推荐值 68.5%
本书是《Java核心技术》第10版的卷Ⅰ。自《Java核心技术》出版以来，每个新版本都尽可能快地跟上Java开发工具箱发展的步伐，而且每一版都重新改写了部分内容，以便适应Java的最新特性。在这一版中，已经反映了Java标准版（Java SE 8）的特性。与前几版一样，本版仍然将读者群定位在那些打算将Java应用到实际工程项目中的程序设计人员。本书假设读者是一名具有程序设计语言（除Java之外）坚实背景知识的程序设计人员，并且不希望书中充斥着玩具式的示例（诸如，烤面包机、动物园的动物或神经质的跳动文本）。这些内容绝对不会在本书中出现。本书的目标是让读者充分理解书中介绍的Java语言及Java类库的相关特性，而不会产生任何误解。在本书中，我们选用大量的示例代码演示所讨论的每一个语言特性和类库特性。我们有意使用简单的示例程序以突出重点，然而，其中的大部分既不是赝品也没有偷工减料。它们将成为读者自己编写代码的良好开端。
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半导体制造技术导论
14人今日阅读 推荐值 80.5%
本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
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模拟电子技术基础（第2版）
11人今日阅读 推荐值 92.6%
本书以“讲透基本原理，打好电路基础，面向集成电路”为宗旨，避免复杂的数学推导，强调物理概念和晶体管器件模型的描述，加强了场效应管（尤其是MOS场效应管）的电路分析，充分重视集成电路的教学。在若干知识点的阐述上，教材有自己的个性特色，并在内容取舍、编排以及文字表达等方面都期望解决初学者的入门难的问题。另外为了帮助初学者更好的学习本书，对所述的基本电路利用EWB的电路设计软件进行了电路仿真，同时还配有CAI的教学软件。
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数字IC设计入门（微课视频版）
9人今日阅读
本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。 本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体指导。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法进行了详细阐述，力图介绍实用、规范的设计和仿真方法，避免了Verilog语法书中简单的语法堆砌及填鸭式的灌输。第4章是在前两章的基础上，通过实例进一步阐述设计方法中的精髓。第5章详细介绍了作为当今数字芯片主流的SoC芯片架构和设计方法，并对比了非SoC架构的设计，无论对SoC芯片还是非SoC芯片设计都极具参考价值。第6章介绍了3种常用的通信接口协议，同时也可以作为IC设计方法的总结和练习。第7章介绍了数字IC设计必须具备的电路综合知识和时序约束知识。第8章对数字IC设计中常用工具及其操作方法进行了介绍，能够帮助新人快速上手。第9章总结归纳了一些学习数字IC设计的方法及如何进行职业发展方向的规划等热点问题。书中的一些重点内容和实操环境，都配有视频予以详细讲解，能够帮助读者更深入地掌握书中内容。
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工业机器人技术基础
8人今日阅读 推荐值 76.8%
本书根据当前本科院校教学需要，进行精心安排，全书共分为4个篇章，9个项目。基础认知篇（工业机器人概述、工业机器人分类和技术参数、工业机器人编程技术）、组成进阶篇（工业机器人机械部分、工业机器人传感部分、工业机器人控制部分）、运动高级篇（工业机器人运动学基础、工业机器人运动学计算）、应用拓展篇（工业机器人典型应用）
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半导体芯片制造技术
7人今日阅读 推荐值 81.6%
全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多。
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印制电路板（PCB）设计技术与实践
6人今日阅读 推荐值 81.2%
本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计，PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清新，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
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