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CMOS集成电路后端设计与实战

刘峰

3人今日阅读

本书从广度和深度两方面阐述CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例深入地讲解技术应用，有助于集成电路后端设计的初学者同时提高理论与实战水平。全书共有14章，分为三部分：后端全定制设计（标准单元库设计）及实战、后端半定制设计（布局布线设计）及实战、静态时序分析及实战。本书适合作为微电子与集成电路相关专业研究生、本科生、专科生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业技术参考书和工具书。

三极管应用分析精粹：从单管放大到模拟集成电路设计（基础篇）

龙虎

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本书结合Multisim软件平台，系统地介绍了三极管及其相关电路的分析与设计，包括共射放大电路、大/小功率放大器（射随器）、串联型稳压电路、共基放大电路、差分放大电路及各种开关电路，深入探讨了温度、级联、负反馈、恒流源（有源负载）、密勒效应、厄尔利效应、自举、信号反射、非线性失真、噪声等因素对放大电路的性能产生的影响，以及相应的设计方法。