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电子工艺技术
《电子工艺技术》是针对目前高职高专教育发展的特点而编写的，编写的作者都是多年从事职业教育、教学第一线的老师。本教材紧密结合高职高专职业教育特点，主动适应社会，突出应用性、针对性，注重对学生实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出、形式新颖、目标明确，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际应用和实际操作能力。 本课程的参考学时数为60～90学时。全书共11章，第1章为电子材料的选择与使用工艺；第2章为电子测量仪器仪表的使用；第3章为电子元器件的检测工艺，主要介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、表面组装元件及常用电子元器件的识别与检测；第4章为印制电路板设计与制造工艺，介绍印制电路板的设计基础、印制电路板的制造与检验；第5章为电子元器件加工工艺，介绍导线的加工工艺，元器件引脚成型工艺，浸锡工艺；第6章为电子元器件的焊接工艺，介绍焊接基础知识、手工焊接工艺技术、波峰焊接、再流焊接；第7章为电子产品装配工艺，介绍装配工艺技术基础、电子元器件的安装、整机组装、微组装技术；第8章为表面组装技术（SMT），介绍SMT组装工艺、SMC／SMD贴装工艺、SMT焊接工艺；第9章为电子产品调试工艺，介绍调试工艺技术、调试的安全、实际电子产品的调试；第10章为电子产品检修技术，介绍电子产品的日常维护、维修的基本知识及故障检修方法；第11章为电子产品技术文件，介绍设计文件、工艺文件内容及编制方法。
现代电子工艺技术
本书分为：岗前培训基础知识篇、实战任务设计制作篇和认证与质量管理篇。岗前培训基础知识篇主要内容为：认识与检测电子元器件、集成电路的封装辨认、电子元器件的焊接工艺、电子产品技术文件的识读。实战任务设计制作篇主要内容为电子产品整机装配。认证与质量管理篇主要内容为电子产品的认证与管。
SMT工艺与PCB制造（电子技术轻松学）
12人今日阅读 推荐值 82.3%
本书以SMT生产工艺、PCB制造为主线，以理论与实践相结合为原则，以SMT、PCB岗位职业技能培养为重点”的思路进行编写，使学生的知识（应知）、技能（应会）、情感态度（职业素养）更贴近职业岗位要求。全书分为SMT工艺与PCB制作两部分，共9章；第1章至第6章分别为SMT元器件、物料介绍，SMT设备与治具介绍，SMT焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检验工艺，SMT静电防护。第7章至第9章为PCB设计、PCB基板材料、单层板与多层板制造工艺以及PCB的手工制作及实训。
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电子技术工艺基础
主要内容是：元器件的种类及其检测、手工焊接技术、电子装配工艺、表面安装工艺、电路图的识读、电子电路的检测方法、装配方法及其工具的使用、常用仪器仪表的使用方法。本教材突出了实操技能的培养，有利于学生掌握无线电装配工艺.增加目前应用广泛的元器件、电子新工艺、新技能等新知识。
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
2人今日阅读
本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。
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电子工艺实习
本书是“电子工艺实习”课程配套教材。内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分，涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容，并融入了有关技术前沿、绿色环保、产品质量与可靠性等现代工程理念，同时给学生留有探究、尝试和创新的余地。本书内容全面而精炼，实训操作准确而规范，产品制作教学内涵丰富、工艺完善、成功率高，是“电子工艺实习”课程经典型性和创新性教材。
电子工艺基础
1人今日阅读
本书是根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
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电子组装工艺可靠性
本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题，如无铅导入后的无铅可靠性问题及BGA器件与QFN器件应用的可靠性问题等，简要介绍了IPC-D-279：表面组装可靠性设计指南的主要内容。
现代电子产品工艺
1人今日阅读
本书以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型教育教学的特点,系统地论述了电子产品的工艺方面的问题。主要内容包括：电子元器件，印制电路板的设计，装配焊接技术，电气连接技术，表面组装与微组装技术，电子产品技术文件，产品的生产、调试和检验，以及产品质量和可靠性等。
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传感器与测试技术
本书全面介绍了传感器与测试技术的基本概念、基本原理和典型应用。按照传感器、测试技术与测试系统三大模块组织内容，分别对常规传感器、微机械传感器、测量误差分析、常见工程量的测量、信号调理、现代测试系统、测试系统设计等进行了介绍。本书系统性强，内容上注重经典与现代的结合，目标上强调工程实践应用与创新能力的培养，具有良好的教学适应性和可读性。
传感器原理及实用技术
本书采用简明的语言阐明了传感器的工作原理、特性、测量电路以及应用举例。首先介绍了传感器的有关概念、特性、分类及其发展趋势，其次分别介绍了应变式电阻传感器、电感式传感器、电容式传感器、压电式传感器、霍尔传感器、热电式传感器、光电式传感器、数字式传感器和其他新型传感器及其应用。本书共分11章，每章后均附有小结与习题。本书可作为高职、中职电子技术应用专业、数控及自动化专业、仪器仪表专业、机电一体化专业等课程的教材，也可作为机电工程技术人员的参考和自学用书。
SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的65（第1版为54）第1版为54)项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了134（第1版为103）个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
电子元器件检验技术（试验部分）
本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。
学习模电三部曲之电路分析
本书为学习模电三部曲之二。主要内容为：直流稳压电源电路、单级电压放大电路、多级放大电路及负反馈电路、集成运放及应用、功放电路、调谐放大器与正弦波振荡器。
专业认知与职业规划（电子信息类）
本书包括五个专题内容。专题一为电子信息行业感知，介绍了电子信息行业发展基本情况和前景。专题二为专业认识，介绍了高职教育特点、通识教育和专业教育基本知识，介绍了电子信息类专业人才培养目标和人才素质基本要求。专题三为专业学习，介绍了电子信息类专业课程体系和专业学习方法。专题四为职业规划，主要介绍了毕业生就业、创业的基本要求及注意事项。专题五为专业见习，强调了专业见习的重要性，介绍了电子信息类专业校内外实训基地。本书可作为高职高专电子信息类专业“专业认知与职业规划”课程教材，也可作为大学生了解电子信息类专业基本情况的参考书。本书主要内容包括：专题一电子信息行业认知，介绍了电子信息行业发展的基本情况和前景；专题二专业认识，介绍了高职教育特点、通识教育和专业教育基本知识及电子信息类专业人才培养目标和人才素质基本要求；专题三专业学习，介绍了电子信息类专业课程体系和专业学习方法；专题四职业规划，主要介绍了毕业生就业、创业的基本要求及注意事项；专题五专业见习，强调了专业见习的重要性，介绍了电子信息类专业校内外实训基地。本书可作为高职高专电子信息类专业“专业认知与职业规划”课程教材，也可作为大学生了解电子信息类专业基本情况的参考用书。
电子技术基础
本书是杨碧石等编著的《电子技术基础（数字部分）》（化学工业出版社，2017年）和《电子技术基础（模电部分）》（化学工业出版社，2018年）两本教材的配套学习指导书，章节的安排与上述两本教材同步，也可以单独作为“电子技术基础”课程的学习指导书。全书分为电子技术基础（数字部分）、电子技术基础（模电部分）和电子技术实验指导三个部分，共28章。前两部分每章内容都包括基本要求、重点及难点、基本概念的分析、思考题分析解答、习题分析解答和实验与实训分析提示；第三部分是电子技术实验所需要掌握的基础知识、技术要求，以及实验所用的仪器仪表与元器件的相关知识。通过学习便于读者巩固所学理论知识，提高分析问题和解决问题的能力。本书可作为高职高专院校电子、电气、自动化、计算机等有关专业的教材，也可作为自学者及相关技术人员参考用书。
便携式数字万用表原理与维修
1人今日阅读
本书全面系统、深入精辟地阐述便携式(即手持式)数字万用表的工作原理与维修技术。全书共7章。第1章为数字万用表概述。第2章介绍数字万用表使用与维修指南。第3、4章分别介绍单片A/D转换器、单片数字万用表集成电路的原理与应用。第5章详细阐述21种数字万用表功能转换器的工作原理与故障分析。第6、7章深入剖析了14种便携式数字万用表的整机电路原理与故障检修方法。本书内容丰富、论点新颖，深入浅出，图文并茂，具有严谨的科学性、先进性，又具有很高的实用价值。
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未来三十年，我们将去向哪里？
该书拟主要对人工智能、无人驾驶、区块链和比特币、5G、新能源（包括新能源汽车、石墨烯等）、VR与AR、3D打印、物联网、机器人、大数据、基因编辑、核电等高新技术对人类生活、工作的影响展开深度分析，我们的目标是撰写一本畅销科普书，以最浅显、生动的语言展示最前沿的科技成果，描述高科技成果如何影响人类生活和工作的，以及人类在未来的生活和工作中将会扮演怎样的角色，对未来的人类提出哪些挑战，人们应该为即将到来的高科技时代做出哪些准备等等，使普通读者在短时间内了解未来的科技变化，使包括领导干部、普通民众、青年学生和少年儿童等群体在内的非科技人员能够为未来的技术革命做出充分的知识储备，带给读者以广泛的思考。本书是一本分析高科技对人类社会长远影响的未来学著作。来自国内外著名高校的作者们希望通过对高科技的社会影响分析，为人们描绘了未来30-50年的人类社会变化图景，让当前的公务人员、社会精英、青年学子知道自己未来的生活将会发生哪些重大变革，提早为这些变革做出准备，包括心理方面、经济方面、知识储备等各个方面，同时让我们未来的接班人——青少年为接手掌控这些高新技术做出足够的预期和学习的动力。
新手学修小家电
本书为小家电维修的入门读物，全书共分13章。第1章介绍了小家电的定义和分类；第2章详细介绍了小家电基本电子元器件识别与检测；第3章详细介绍了小家电特有元器件的识别；第4章讲述了维修小家电的基本方法、维修人员的基本功及维修工具；第5章至第11章分别以小家电的代表产品为典型范例，介绍其分类、结构、工作原理及常见故障的排除方法；第12章重点介绍了小家电检修的几个典型实例；第13章提供了有代表型和新型小家电的整机图纸。
模拟电子技术设计、仿真与制作
本书本着“工学结合、项目引导、任务驱动、教学做一体化”的原则编写，重点介绍直流电源、电压放大电路、功率放大器、集成运算放大器、滤波器和信号产生电路的设计、仿真与制作，拓展知识中介绍了场效应管及其放大电路。本书以项目为单元，以应用为主线，将理论知识融入到每一个教学项目中，通过不同的项目和实例来引导学生。所有电路设计均采用Proteus软件进行了仿真验证。
光电子技术基础与技能
本书分6章，首先介绍光电基础知识，然后介绍激光技术、红外技术、光/电转换现象和图像显示器件、光纤通信技术等实用技术的基础知识及其在各方面的应用，最后介绍光电技术的现状和新的发展趋势。本书旨在为光电专业其他教材提供基础知识，为学习专业课奠定必要的基础。本书是理论和实践相结合的一体化教材，设计了9个技能实训项目。由于光电技术的内容广泛，因此本书设计了知识拓展以使内容更丰富。本书注重应用，介绍了大量的应用提示。本书还配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案及习题答案)。
互联网周刊（2024年第24期）
《互联网周刊》是由中国科学院主管、中国科技出版传媒股份有限公司主办的科技媒体,诞生于1998年6月；每月5号、20号出刊,16开彩色印刷,面向全国发行。作为互联网时代的标志性媒体,《互联网周刊》见证、报道、引领了中国互联网产业初期阶段的发展,近期影响力进一步提升,愿景进一步明确,被广泛盛誉为互联网业的“圣经”。与几乎所有媒体不同的是,《互联网周刊》的根本主旨是挖掘、启发和传达客户的目标、使命和价值观。
应用型人才贯通培养模式研究与实践
本书主要介绍了我国应用型人才贯通培养现状、国外职教体系衔接体制机制、应用型人才贯通培养实施方案制定、应用型人才贯通培养实践探索、应用型人才贯通培养制度设计等，以应用电子技术专业和信息安全技术专业分别介绍了中高职贯通培养模式实践经验和高本贯通培养模式实践经验，并提出了推进我国现代职业教育体系构建的对策建议。本书采取“理论-现状-政策”的构思结构，思维严谨，理论与实践相结合，政策与应用相结合，是一部可读性强、具有理论深度和现实意义的著作。本书是在学院主持完成的上海市教育科学研究市级项目《中高职教育贯通培养模式实践研究》和上海高职教育质量提升决策咨询服务平台建设项目《应用型人才“中职—专科高职—应用本科—专业硕士”一体化贯通培养试点体制机制及实施服务研究——以信息安全技术专业为例》的研究成果和学院多年来贯通培养实践经验基础上形成的，提出了许多可供借鉴和参考的理论观点和实践经验。本书的读者对象主要为职业院校教师、管理者、教育行政部门人员、教育研究者等。
非金属材料的焊接
本书共分三个部分:有机材料的焊接,碳材料的焊接,陶瓷材料的焊接。内容包括工程塑料的焊接,树脂基增强复合材料的焊接;金刚石的焊接,石墨的焊接,碳/碳复合材料的焊接;陶瓷材料的性能和焊接方法,氧化物陶瓷(氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、二氧化硅陶瓷)的焊接,碳化物陶瓷的焊接,氮化物陶瓷的焊接,陶瓷基增强复合材料的焊接,以及这些材料与金属之间的异种材料的焊接等。其中碳材料的焊接、陶瓷材料的焊接和异种材料之间的焊接是本书讨论的重点。本书内容丰富,资料新颖,理论上论述透彻,有较多的实际应用举例。本书部分内容曾经作为大连交通大学焊接专业博士研究生的教材。本书可供高校焊接专业师生、从事有关焊接专业科学技术研究和生产人员参考,也可供从事有关材料开发与应用的科技人员参考。
功率半导体器件封装技术
4人今日阅读
本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。 本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。
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国家级实验教学示范中心（2007）
本文集收录了第三批2007年16个学科共135个国家级实验教学示范中心建设单位的材料，是在各示范中心建设单位申报材料的基础上缩减凝练编辑而成，主要内容除了中心建设与发展历程以外，还在实验教学改革、实验队伍建设、设备与环境、管理与运行、特色等方面选择有典型意义的经验和做法进行了介绍。希望通过本文集的出版，对高等学校实验教学改革和实验室建设能起到积极的促进作用。
电子产品概念设计的理念与管理模式
本书在论述产品设计内涵特征的基础上，从心理学理念、多元化理念、美学理念、智能化理念及绿色设计理念等方面，阐述了电子产品概念设计（EPCD）的发展背景、现状及趋势；论述了技术与设计（AI与设计，BD、CC与设计，数字化、CAD、3DP与设计，INTERNET与设计），模型与设计（虚拟模型与设计、3D模型与设计、数学模型与设计、仿真模型与设计）以及算法与设计，语义理解与设计等热点创新方向；重点探讨了设计心理学、色彩心理学、工艺学等原理与方法，对于EPCD的指导作用。书中还系统地分析了EPCD的原则依据、理念方法、技术途径等问题，并对EPCD进行了评价，研发了EPCD系统。
名师之路
本书介绍了第三期“上海市普教系统名校长名师培养工程”上海第二工业大学职教名师培养基地坚持以培养“中职校名教师”和“学校优秀管理者”为己任，以工作过程为导向，在实践中实现学员综合能力全面提升的培养实践和学员的成长历程，展示了职教名师的风采，总结了名师成长的规律，读者对象为各职教师资培训基地和各中职校教师。
数字逻辑电路实验
本书根据教育部相关教学指导委员会的教学基础要求编写，详细介绍了数字逻辑电路类型及使用常识，典型芯片的功能，常见数字电路的逻辑仿真，给出了基于可编程器件实现常见电路的VHDL程序及仿真，以及电路故障诊断方法。为便于双语学习，部分实验内容用英语编写。在实验安排上考虑与理论教学的同步，注重学生实际工程设计能力的培养，减少验证性实验，增加设计和综合性实验。
电工电子技术
1人今日阅读
《电工电子技术》对电工电子技术涉及的相关知识、技能进行了全面且系统的介绍，从内容上可分为3 个部分，即电路基础部分、电机与控制部分和电子技术部分。具体内容包括直流电路、正弦交流电路、磁路与变压器、三相异步电动机及其控制、常用半导体器件、数字电路基础和组合逻辑电路等。本书对接电工、机电设备维修、电气系统安装调试等实际岗位，以职业技能为本，以应用为目的，融合低压电工、维修电工所需的知识、技能、标准和素养，紧密结合生产生活中的实际案例，通过项目导向、仸务驱动，可有效提高读者的学习兴趣和自主学习动力。
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传感器原理与应用
本书系统而全面地阐述了各类传感器的原理及应用，全书内容丰富，概念清楚，涉及面广。全书分三部分19章。第1部分共两章介绍传感器的一般特性、分析方法，第2部分为第3章至第16章，论述常见的、应用广泛的以及新型传感器，如电阻应变式、电容式、电感式、压电式、压阻式、光电式、磁敏式、固态图像、射线、微波、化学、光导纤维传感器等，分析了它们的基本原理、静动态特性、测量电路和有关设计知识及应用。第3部分为第17章至第19章，主要介绍测量信号的调理、记录与显示，虚拟仪器开发。
中国数字出版产业政策研究
本书围绕我国数字出版产业政策问题选取了近十年相关政策文本，按照创新政策工具轴、产业活动轴、政策效力轴和产业政策类别轴四个维度，对现有数字出版产业政策进行单维度和双维度交叉分析，评估当下政策强度、扶持方式和存在问题，同时选取北京作为代表性区域对其数字出版产业政策进行工具轴分析，判断国家政策和区域政策的衔接情况。
现代电子装联工艺可靠性
1人今日阅读
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。
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电动车蓄电池维修及修复仪器原理与制作
2人今日阅读
本书针对电动自行车维修中的难点——铅酸蓄电池的常见故障与修复技术进行由浅入深的介绍。书中从蓄电池的基础知识及原理入手，全面系统地介绍了蓄电池常见故障、修复原理和修复技术。本书还对蓄电池修复的热点——修复仪器的使用、制作工艺，以及修复仪器的选购和常见故障排除进行了介绍。书中有大量的蓄电池维修与修复实例，这些都是维修中的实际经验和操作技能。
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中国化工新材料产业发展报告·2016
1人今日阅读
化工新材料是指近期发展的和正在发展之中具有传统化工材料不具备的优异性能或某种特殊功能的新型化工材料。化工新材料的主体是先进高分子材料，也包括电子化学品等高端专用化学品。本报告着重分析先进高分子材料中的工程塑料与特种工程塑料、高端聚烯烃树脂、高性能橡胶和热塑性弹性体、高性能纤维、氟硅树脂和橡胶、聚氨酯材料、高性能分离膜材料，以及高端专用化学品、增材制造材料及纳米材料的产量、产能、供需情况及产业发展现状，希望能够为行业政策制定者，相关部门领导和技术人员提供参考。
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芯片浪潮：纳米工艺背后的全球竞争
125人今日阅读 推荐值 90.6%
本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。书中展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，推动半导体产业从一穷二白开始起步，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。其中的佼佼者更是取得全球芯片制造技术领先的地位，正在向2纳米乃至埃级先进工艺奋勇前进。 全球高端制造业中非常重要的芯片制造，从美国、日本和欧盟发达国家，向中国、韩国和新加坡等亚洲国家的迁移，是一个艰辛、曲折而又势不可挡的潮流。晶圆代工业的崛起及其与芯片设计业的分工合作，在这个过程中起到了非常关键的作用。这本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体领先技术水平，有着非常重要的借鉴意义。
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新工科背景下电子信息人才能力素质培养—基于社会化视角的研究
新工科建设是国家为应对新经济挑战，立足产业需求和未来发展，持续深化工程教育改革的重大举措，旨在进一步加强科技界、教育界和产业界的沟通交流，促进科技创新、产业发展和人才培养形成合力。本书结合新工科建设背景，从社会化视角对电子信息人才培养展开论述，涉及工程教育、个体发展需要、社会需求、教育生态等方面，可为高校相关专业人才培养、专业建设提供参考。书稿紧贴当下人才培养新形势，展现了工科院校从学科导向转向产业需求导向、从专业分割转向跨界交叉融合的实践努力。
电子工艺基础
本书以基本电子制造工艺知识为主，对电子产品的制造过程及典型工艺进行了全面介绍，其内容主要包括：用电常识、常用电子元器件、印刷电路板的设计与制作、电子焊接工艺技术、电子元器件的装配与连接、表面安装与微组装技术、电子产品调试与故障检修、电子技术文件、典型实习电子产品以及常用电子仪器仪表的使用。
表面组装技术基础
电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
利润为王
利润为王，目前正在成为大多数企业家的共识，这也就是说，中国企业经营正在回归商业本质。各大企业积极推动战略转型，利润导向代替规模导向，正成为行业变革的主旋律。本书作者集合自己十年做企业利润管理的经验，从观念开始，带领企业管理者逐步开展企业的盈利系统，运营模式的突破，从而达到企业盈利的最终目标。
行业特色高校工程应用型人才培养模式
本书系统阐述了行业特色高校工程应用型人才培养模式的有关理论和实践。主要内容包括：工程应用型人才的范畴和基本理论，工程应用型人才培养模式的顶层设计，学生实践能力培养的实践教学体系改革，高校和社会企业联合培养人才的校企协同教育机制，学生创新创业能力培养的创新创业教育体系，工程应用型人才培养目标实施保障的质量监控体系等。本书适合工科高等院校及教育行政管理部门的教师、研究人员、管理干部阅读与参考。
传感器技术及应用
本书既详细阐述了各类传感器的基本原理、工作特性，又着重分析了其接口电路的设计原理和工程应用实例。全书共12章，第1、2章介绍传感器的概念、分类及基本特性；第3～11章分别讲述电阻式、电感式、电容式、压电式、磁电及磁敏式、热电偶、超声波、光电式、数字式、固态图像、红外、光纤、集成式传感器的工作原理、性能、接口电路和实际应用。第12章介绍传感器的典型应用实例。